联发科天玑9300芯片预计将于10月份推出 8核CPU设计

联发科正准备推出天玑9300芯片，根据数码闲聊站的说法，这款芯片预计将于10月份推出。

爆料者还透露，芯片将采用8核CPU设计，由4个Cortex-X4和4个Cortex-A720内核以及Immortalis G720图形处理器组成。

天玑9300的Cortex-X4内核预计将提供15%的性能改进和40%的功耗降低。此外，Cortex-A720内核预计将实现20%的能效提升。

天玑9300采用台积电的N4P工艺制造，旨在通过降低50%以上的功耗来超越苹果的A17芯片。

SK Hynix的LPDDR5T移动DRAM在天玑9300平台上展示了其功能，实现了9.6Gbps的速度-比上一代提高了13%。

有传言称，vivo X100系列可能会承担天玑9300的全球首发。