联发科正准备推出天玑9300芯片,根据数码闲聊站的说法,这款芯片预计将于10月份推出。
爆料者还透露,芯片将采用8核CPU设计,由4个Cortex-X4和4个Cortex-A720内核以及Immortalis G720图形处理器组成。
天玑9300的Cortex-X4内核预计将提供15%的性能改进和40%的功耗降低。此外,Cortex-A720内核预计将实现20%的能效提升。
天玑9300采用台积电的N4P工艺制造,旨在通过降低50%以上的功耗来超越苹果的A17芯片。
SK Hynix的LPDDR5T移动DRAM在天玑9300平台上展示了其功能,实现了9.6Gbps的速度-比上一代提高了13%。
有传言称,vivo X100系列可能会承担天玑9300的全球首发。