A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺制造 比 A19 快 15%

分析师 Jeff Pu 本周在一份研究报告中表示，他预计 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及所谓的 iPhone 18 Fold 将搭载苹果的 A20 芯片，并且他认为该芯片与 A18 和即将推出的 A19 芯片相比，将有一些关键的设计变化。

Pu 重申 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺制造。目前 iPhone 16 Pro 机型中的 A18 Pro 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制造，而 iPhone 17 Pro 机型中的 A19 Pro 芯片预计将采用台积电第三代 3nm 工艺制造。

从 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 开始，3nm 升级到 2nm 工艺将允许每个芯片容纳更多晶体管，从而有助于提升性能。

具体来说，之前的报告表明，A20 芯片的速度将比 A19 芯片快 15%，能效将提高 30%。