韩国媒体报道 苹果已经开始量产下一代 M5 芯片

据韩国媒体报道，苹果已经开始量产下一代 M5 芯片，预计该处理器最早将于今年投入设备使用。

ET News 报道称，苹果上个月开始封装 M5 芯片。封装是半导体制造的最后一步，涉及保护芯片并实现与其他设备或组件的电气连接。

苹果将前端制造阶段外包给台积电。现在制造正在进行中，封装由 OSAT（外包半导体组装和测试）公司负责，包括中国台湾的日月光集团、美国的 Amkor 和中国的长电科技。据报道，日月光是第一个开始量产的公司，而 Amkor 和长电科技预计将随后跟进。

据说最初的生产运行是针对基本款 M5 型号，而不是苹果更先进的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 处理器。

M5系列预计将采用增强型ARM架构，据报道采用台积电先进的3纳米工艺制造。苹果放弃台积电更先进的2纳米工艺制造M5芯片，是出于成本考虑。不过，M5的高端版本仍将比M4有显著的进步，主要是通过采用台积电的系统级芯片（SoIC）技术。