现代解散“半导体战略室”，自研车载芯片雄心受挫

12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 于 12 月 20 日发布博文，报道称现代汽车（Hyundai）

解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”，并将该部门职能和人员并入其他相关部门。

IT之家援引该媒体报道，“半导体战略室”成立于 2022 年，曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划，

其中最值得关注的是，计划在 2029 年量产自研的无人驾驶汽车芯片。

消息称“半导体战略室”解散后，职能和人员分别并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。

AVP 本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发；原半导体战略室室长，来自三星电子的 Jae-Seok Chae 常务，已离职。