此前就有消息指出，高通第三代骁龙8的定价比以往更高，客户需要花更多的钱购入移动平台的旗舰级SoC，而且这种涨价的趋势似乎并不会到此结束，甚至价格会再创下新高。明年高通将带来第四代骁龙8，传闻将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，而且很可能采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造。
据Android Authority报道，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。
近日在骁龙峰会期间，高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。其采用了定制Oryon内核，主要面向笔记本电脑。高通打算在第四代骁龙8上也采用定制Oryon内核，将最新的技术带到智能手机上，进一步扩大使用范围，同时也可以分摊一些开发成本。据称，高通在定制Oryon内核的开发上开销很大，因此如何提高投资回报率，尽快回收研发成本，也成为了一项重要的指标。
研发成本增加也是有好处的，像刚刚推出的第三代骁龙8，在Geekbench 6的多核基准测试中，甚至击败了苹果的A17 Pro，成为了速度最快的移动SoC。显然明年的第四代骁龙8应该会更强，加上更高的开发费用及台积电最新的工艺，除了提高定价，似乎别无选择。这也意味着各个智能手机制造商不得不提高终端的售价，以避免利润率受到大的影响
